【聯合報/記者簡永祥/台北報導】
再生晶圓產業龍頭昇陽半導體去年11月再度通過第三案「根留台灣投資方案」，規劃在台中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，今日在經濟部台中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮，總投資額達25億元，預計於2026年完工… 連結至本篇新聞原網頁(另開新視窗)